厚膜金属基板（TOM）の特徴

１．熱抵抗が小さく LEDを効果的に冷却

  • 基板は、SUS400系 又は アルミ合金を採用
  • 他の金属基板は、エポキシなどの樹脂を絶縁層としていますが、TOMは樹脂に比べ 10倍程度 熱伝導の良いガラスを絶縁層に採用しているために熱抵抗が小さくなり冷却性能に優れています。
  • ヒートシンクに直接回路を形成することもできるので、基板とヒートシンク間の熱伝導ロスが極小となります。

２．高い絶縁性

  • 絶縁層がガラスであるため 高温下でも高い絶縁性を保ちます。
    　（厚膜ヒータに使われているガラスをベースに絶縁ガラスを開発しました）
  • 高い絶縁性から多層配線も可能です。

３．設計の自由度が高い

  • 基材をSUS400系とアルミ合金6000系またはTOM用に開発されたアルミ合金(Tsp)から選択
    • 　 SUS400系 アルミ合金（Tsp） アルミ6000系
    絶縁信頼性 AC2kV以上 AC1.2kV以上 AC600V以上

    　 SUS400系 アルミ合金（Tsp） アルミ6000系
    熱抵抗 　

  • デザインによっては、0.4ミリの薄膜タイプのTOMの作製が可能
  • 最大サイズ　（例:1200×800mm）
  • ヒートシンクに直接回路を形成することも可能
  • ベースにステンレスを使用しているので、溶接によるアッセンブリーが可能
  • 多層配線が可能

    サンプルサイズ：3mm×19mm×0.6mm（2層配線）

４．多層配線において冷却性が特に良好

  • 多層配線では、トータルの絶縁層が厚くなる。つまり、熱伝導性の高いガラス絶縁層を採用しているTOMは、多層配線でより高い冷却性を示す。

５．厚膜ヒータの技術がベースなのでLEDの発熱に対し安心

  • 冷却性能
  • 絶縁性能の維持